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晶圆激光标刻系统

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更新时间:2023-03-21 15:13:01浏览次数:205

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产品简介

晶圆激光标刻系统主要用于晶圆片识别码标刻,根据项目需求可配置自动上下料系统,可对制数字化生产管理系统。

详细介绍

晶圆激光标刻系统
技术特点

1. 根据需求选用纳秒或皮秒激光器。
2. 高精度视觉定位系统,标刻位置精确一致。
3. 支持2~12英寸的物料。根据需求定制自动上下料系统。
4. 视像检测及读码验证功能。
5. 多重防呆拦截,确保产品良率。
6. 对接MES系统,支持数字化生产管理。


晶圆激光标刻系统图片




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