半导体工业硅片晶圆激光切割机激光划片机

硅片激光切割机 激光割圆机1000W 精密激光切割机35W

产品名称：硅片激光割圆机/激光划片机/精密激光切割机

型号：KY-C-FC150/250/300/450/500/1000/1500-P/D

本设备为一系列机型，随着待加工材料厚度/光源功率大小、待加工材料原始长宽尺寸/工作台尺寸、切割精度要求等有不同的机型结构变化。

光源选择上，大部分为中功率连续型光纤或准连续光纤，如果客户对割缝边缘质量和整体效果要求更高，建议客户采用冷光源来处理（尤其是中小厚度的材料）；

结构上，大部分为带监视系统的小型精密工作台（滑台+精密级伺服或直线电机）的开放式或带防护罩结构。

笼统来说，本精密激光切割机是集激光、视觉定位、伺服运动控制、冷却恒温控制、切割软件及精密机械技术为一体的高科技产品。除了应用于本案例（IC半导体工业中的芯片/晶圆激光切割）外，还可应用在其他有精密切割要求的场合中，如陶瓷的切割和微孔等。

设备常规组成部分
1）传统Nd: YAG激光器或其他新型光源如光纤激光器和全固态紫外激光器内光路系统及其配套激光电源部分；

2）聚焦外光路系统；

3）数控系统（常规含十字滑台和伺服控制两部分）

4）适应工件尺寸和装夹的工作台部分；

5）计算机控制系统（机箱、主板、CPU、硬盘、内存条、运动控制卡、显示器、键盘、鼠标等）。

6）其它：如冷水机 和抽烟除尘系统

：

1）整机模块化设计，结构合理，保障设备性能稳定、效率高的同时安装和维护也较为方便简洁；
2）低电流、多产能。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，故障率低，运行成本低。
3）连续工作时间长。24小时不间断工作。
4）光源上来讲，
采用风冷光纤激光器时，该激光器具备良好的光束质量，全功率范围内恒定的BPP，聚焦出的光点细小，使用长焦距依然可以获得很小的光点，电光转换效率>30%，运行稳定。建议预算较多且对加工要求比较高的客户使用。
而采用脉冲Nd:YAG固体激光器时，工作介质是掺钕钇铝石榴石晶体，泵浦源为氙灯。其输出激光波长也为1.064μm，是不可见红外光。一般建议预算较为紧凑加工要求不太高的客户使用。
5）结构上来说，
本设备我们一般采用数控工作台（十字滑台和伺服控制）。工作台伺服电机带动工作台面分别沿X、Y轴移动，激光束聚焦后落到被加工的工件上，从而形成了激光刻划沟槽。
全封闭机柜+大理石龙门结构式工作平台，工作台采用X，Y两轴电动平移台，丝杆，导轨均采用质量较好的器件，精度高，速度快。同时工作采用真空吸附，从而使工件装卡方便，稳定。这样划片加工成品率和精度高。
控制面板人性化设计，操作简单程序化，以免误动作触发相关操作。
固定光路，手动调焦方式，红光预览+CCD图象对位，定位准确，设备运行具保护功能，并符合行业相关标准。

适用范围：
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
比如厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）。