详细摘要： 多工位、一体化进行垂直Mura、斜拍Mura、色度和点线测试，兼顾测试效率和测试精度。

详细摘要： 双工位结构设计，高效率进行手机中框涂胶处胶的有无，胶高，胶宽，偏胶，少胶，断胶等多种状态检测。

详细摘要： 六轴机械手进行精准定位，灵活选用传感器完成尺寸、瑕疵及扭力等多类型检测。

详细摘要： 集CCD、镜头及探针等多效传感器于一体，准确实现无线充电纳米晶材料的尺寸测量及瑕疵检测。

详细摘要： 集自动取料、自动测量、自动下料和分Bin功能于一体的测量设备，金属头部分瑕疵自动完成检测。

详细摘要： 包括尺寸检测和瑕疵检测，凭借传感器快速对尺寸进行全自动检测，智能瑕疵软件准确测量多种类型瑕疵。

详细摘要： 分上下料、尺寸测量、瑕疵测量四个单元，快速完成闪光灯的菲尼尔透镜的尺寸及瑕疵的全自动检测，并完成产品分级。

详细摘要： 方案可对Home键尺寸、音量键瑕疵、音量键玻璃片尺寸的进行全自动测量，具有兼容性强、效率高等优势。

详细摘要： 由6个方案组成，检测对象具体包括手机外壳、中框及背板，集成多种传感器实现多功能、全尺寸自动测量。

详细摘要： 通过分析3D激光进行扫描后Z向的高度特征，快速检测产品溢胶状态，还可以完成产品高度差平面度测量。

详细摘要： 通过带有特殊涂层的硅胶片压在物体表面，硅胶与工件贴合产生形变，相机记录照片，视觉算法分析生成表面3D轮廓来测量数据结果。

详细摘要： 3D线扫激光加双工位控制系统，快速完成背板不同部位多种瑕疵的高精度、全自动检测。