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简 介
本品专用于晶圆芯片、光学制品的清洗,具有*的清洗力,能快速有效祛除产品表面可移动不可移动残留物,如:氧化硅抛光液残留、光刻胶残留、粉尘颗粒物、油污等;清洗效果稳定,不伤镀膜层。该产品也能有效去除返修芯片的红胶。
用途特性
² 高性价比,能整体有效的降低清洗和维护成本;
² 对人无毒、无闪点,使用安全得到保障;
² 高效:在设定的工作条件下,5-10分钟即可将污垢洗净;
² 无腐蚀:对材料相容性好。
主要技术指标
外观(原液) | 无色透明液体 |
比重 | 1.06±0.01 |
PH值 | 10—11 |
气味 | 无
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使用方法
根据不同要求原液或稀释使用,稀释比例不超过20倍;使用前请咨询我司技术人员!
温度:50-60℃ 时间:5-10分钟
注意:清洗设备建议选择高频超声波清洗,避免因频率过高震伤产品。
注意事项
如不慎进入眼中应立即用清水冲洗,人工清洗时,请配戴防护手套;
储存于阴凉干燥处,避免阳光直射
包装规格
25KG/桶
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