PL31芯片除胶清洗剂

产品适用于各类晶圆制程中的光刻胶、粘接胶的清除、芯片拆卸后红胶的溶解，也可用于芯片制程中的清洗，对油污、颗粒物有显著效果；产品为碱性（非强碱）产品。

特点：

★ 轻微气味，直接接触不刺激皮肤；

★ 对光刻胶、粘接胶、红胶溶解速度快；

★ 快速清除油污、硅粉类颗粒物；

★ 对芯片基材无影响；

★ 无闪点，不会燃烧，使用安全；

★ 环保，符合 ROHS 指令。

推荐工艺：

一、常规清洗：

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1、使用浓度：1:10-20兑水使用；

2、清洗温度：清洗油污、硅粉类40-50℃；清洗光刻胶60-80℃；

3、清洗时间：2-10分钟。

二、脱胶：

1、使用浓度：建议原液浸泡，稀释比例不得超过3倍；

2、使用温度：常温-80℃；

3、浸泡时间：10-30分钟。

注意事项：本品原液对部分铜、铝材质有轻微的腐蚀，需注意使用浓度及温度；如脱胶需进行适当的遮蔽处理

物性参数：

特性	单位	数据
外现（原液）	■	透明微黄液体
外观（稀释液）	■	透明液体
气味	■	轻微
倾点	[℃]	1
密度	[kg/m³.15℃]	1050
PH值（原液）	■	12.5±0.5

质量标准：

产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；

产品符合欧盟ROHS标准。

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装： 10KG、20KG、25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止日晒雨淋；

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。

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