半导体侧面泵浦激光打标机

　　

样品展示

技术特点

稳定性好

半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。

精度高

半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。

速度快

半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。

能耗低

半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。

可靠性高

半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。

体积小高

度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。

应用领域

可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、科研等行业。

适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

产品参数