2023-02-10 12:55:05568
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i-CubeIID通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装反复精度(3σ):确保±20μm的高精度可自由操作共计10片的6～8英寸晶片分类：电子设备,倒装焊接机咨询产品i-CubeIID
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