2021-04-29 10:04:39465
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设备用途：该机主要适用于超高精密零部件的双面研磨抛光，光学晶体材料、硅片、砷化镓片、刀片、金属件、石英及其他硬脆材料等高平面度、高平行度要求的双面高精度研磨抛光
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