2025-05-21 14:10:0318
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主要应用于硬脆材料及复合材料的切形轮廓加工，具有广泛的材料加工范围。比如晶体、石英玻璃、单晶硅、多晶硅、氧化铝、泡沫铝、陶瓷、翡翠、玉石、岩石矿物标本、人工晶体KTP、陶瓷靶材、半导体封装材料、轮胎复合
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