2020-06-17 09:43:14664
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可选真空热压/UV/激光等键合方式晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。晶圆临时键合支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（WaferBonding）工艺。
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