2020-02-20 09:01:34494
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PCT高压蒸汽老化实验箱试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造
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