上银科技(中国)有限公司

上银科技(中国)有限公司
2024-03-19 14:53:29883
参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 品牌:
  • 所在地区:

图片描述:

特徵多款规格通用HIWIN晶圆装卸机LoadPortHLP系列可通用8吋与12吋产品载入载出,能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB,亦可选配8吋opencassette、12吋metalcarrier的载具对接平台。关键零组件自制HIWIN晶圆装卸机LoadPortH

图片来源:

厂家其他产品图片