昆山友硕新材料有限公司

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2021-06-30 15:04:47637
参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:4001500108
  • 厂商性质:代理商
  • 品牌:
  • 所在地区:苏州市

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点胶和底部填充的空洞问题,对BGA及类似器件可靠性的危害很大,尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞,我们须清楚它的来源,虽然产生空洞的原因较为复杂,而空洞的位置和形状给提供了很多线索,可以帮

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