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点胶底部填充空洞除泡机
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2021-06-30 15:04:47
637
参考价
:
面议
具体成交价以合同协议为准
产品型号
:
4001500108
厂商性质
:
代理商
品牌
:
所在地区
:
苏州市
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图片描述:
点胶和底部填充的空洞问题,对BGA及类似器件可靠性的危害很大,尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞,我们须清楚它的来源,虽然产生空洞的原因较为复杂,而空洞的位置和形状给提供了很多线索,可以帮
图片来源:
https://www.jc35.com/chanpin/2091401.html
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