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半导体工业硅片晶圆激光切割机激光划片机
半导体工业硅片晶圆激光切割机激光划片机图片
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2021-11-16 17:51:02
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激光划片是利用特定性质的激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化,在数控工作台的带动下进行激光划切,从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高,划片结果表现好,而且其加工是非接触式的,对
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https://www.jc35.com/chanpin/2225055.html
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