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镀金硅片异形切割二氧化硅流道加工
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2024-10-31 13:31:09
1055
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产品型号
:
TJQG1
厂商性质
:
经销商
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所在地区
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天津市
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图片描述:
镀金硅片异形切割二氧化硅流道加工硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划
图片来源:
https://www.jc35.com/chanpin/2473912.html
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