2015-07-29 10:14:31410
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本机专门用于实验PC板上铜箔电路之附力，或锡箔、铜箔、胶布...等，粘着干物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料，测得实际之强度。设有微动开关，能任意设定剥离行程。
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