沈阳和研DS820自动砂轮划片机是精密划片机，主要用于铌酸锂、碘化铯、BGO、玻璃、压电陶瓷、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、太阳能电池片等领域和材料的切割加工。
DS820精密划片机
主要技术参数如下：
| 配置与性能 | ||
| 1 | 加工尺寸 | 方形≤210mm×210mm 或 圆形≤φ8″ |
| 2 | 切槽深度 | ≤4mm 或 定制（zui大40mm） |
| 3 | 切槽宽度 | ≤刀片厚度+10μm（开槽深度小于1mm时） |
| 4 | 工作台平整度 | ±0.005mm/100mm |
| 5 | 对准系统 | 单筒显微镜＋CCD；30~150X |
| 6 | 控制系统 | IPC Based |
| 空气静压主轴 | ||
| 1 | 额定工作气压 | 0.55MPa |
| 2 | 转速范围 | Max40000rpm |
| 3 | 输出功率 | 1.25kW 或 1.5kW |
| X轴（驱动工作台左右运动） | ||
| 1 | 驱动方式 | 伺服电机 |
| 2 | 工作台左右行程 | 380mm |
| 3 | 行程分辨率 | 0.001mm |
| 4 | 速度设定范围 | 0.1～400mm/s |
| Y轴（驱动主轴前后运动） | ||
| 1 | 驱动方式 | 步进电机+光栅闭环控制系统 |
| 2 | 主轴前后行程 | 210mm |
| 3 | 行程分辨率 | 0.0005mm |
| 4 | 单步定位精度 | ≤0.003mm/5mm |
| 5 | 全程定位精度 | ≤0.005mm/210mm |
| Z轴（驱动主轴上下运动） | ||
| 1 | 驱动方式 | 步进电机 |
| 2 | 主轴上下行程 | 30mm 或 定制（支持大深度切割） |
| 3 | 行程分辨率 | 0.001mm |
| 4 | 重复定位精度 | 0.002mm |
| θ轴（驱动工作台转动） | ||
| 1 | 驱动方式 | 伺服电机 |
| 2 | 正反转范围 | 360°任意 |
| 3 | 转角分辨率 | 0.0001°（0.36″） |
| 4 | 重复定位精度 | ±3.6″ |
| 其它 | ||
| 1 | 温湿度 | 15～28℃；湿度＜80%，无凝结 |
| 2 | 电源 | 单向，AC 220V±10%，3.0kW |
| 3 | 压缩空气 | 压力0.6MPa； 流量300L/min |
| 4 | 冷却水 | 压力0.3MPa； 流量3.0L/min |
| 5 | 外形尺寸W×D×H | 750mm×1050mm×1650mm |
| 6 | 重量 | 550kg |
主要技术性能如下：
Ø 第二代控制系统，触摸屏操控方式，自动化程度高。
Ø 上位机控制由工业计算机和轴卡组成，可靠性高。
Ø X轴采用伺服电机驱动，调速范围宽，运行平稳。
Ø Y轴采用直线导轨，滚珠丝杠和光栅反馈闭环控制，*积累，定位准确。
Ø Z轴采用直线导轨和滚珠丝杠传动方式，定位准确。
Ø θ轴采用伺服电机驱动，精密转角机构*积累，运行平稳。
Ø 图像系统由连续变倍显微镜和高清CCD组成，清晰直观。
Ø 中文操作界面，状态实时显示，操作简便人性化。
Ø 提供划片工艺编程功能，复杂加工轻松完成，多套工艺方案更换方便。
