半导体端面泵浦激光打标机原理
激光器有两个模块，一个是泵浦单元，一个是谐振腔单元。
用波长808nm半导体发光二极管通过光纤输出，进入谐振腔单元，端面泵浦ND：YVO4激光介质产生1064nm激光输出。
半导体端面泵浦激光打标机产品特点
n 光模式好，打标效果精细；
n 功耗低，适合多种金属和部分非金属材料的打标，适用于精细度要求较高的场合。
n 应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路、电工电器、手机通讯等行业。
半导体端面泵浦激光打标机系统性能指标
| 设备型号 | CY—EPJ10/20/30 |
| 激光功率 | 10/20/30W |
| 激光波长 | 1064nm |
| 光速质量（m2） | TEM00（M2:＜2.0） |
| 脉冲宽度 | 5－25ns |
| 调Q频率 | 10‥100KHz |
| 标配范围 | 100×100mm（其它范围可选） |
| zui小线宽 | 0.01mm |
| 重复精度 | ±0.001mm |
| 整机功率 | 800W |
| 电力需求 | 220V50Hz/60Hz |
| 尺寸（L×M×Hmm） | 700×600×1300 |
| 冷却系统 | 风冷 |
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