石英基材高精度激光切割机 - CO₂激光微加工专家
广州华之尊光电科技有限公司 专业解决方案
在微流控芯片制造领域,石英玻璃因其超高的化学稳定性、优异的光学性能以及极低的热膨胀系数,成为精密微流控芯片的基材。然而,传统加工方式难以实现石英材料的高精度切割与微结构加工。广州华之尊光电科技有限公司推出的石英基材高精度激光切割机,采用优化的CO₂激光技术,专为石英微流控芯片的精密加工而设计,为科研机构和生产企业提供专业可靠的加工解决方案。
产品核心优势
✅ 石英材料专用优化
采用特殊波长CO₂激光,匹配石英材料特性,实现高精度切割与雕刻,加工精度高,切口光滑无热影响区。
✅ 非接触式加工
激光束直接作用于材料表面,避免机械应力导致的微裂纹,特别适合超薄石英(0.05-1mm)的精细加工。
典型应用场景
🔬 科研领域
微流控芯片研发
单细胞分析芯片制造
器官芯片精密加工
🏭 工业生产
诊断芯片批量生产
微反应器制造
生物传感器芯片加工
🎓 教育领域
微纳加工技术教学
研究生实验设备
技术参数
激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管
冷却方式:风冷
切割速度:3600mm/s
工作区域:700 x 500mm
容纳尺寸: 700(L)*500(W)*210(H)mm (四面开门设计)
Z轴工作台调整:0~210mm
记忆体容量:128MB高记忆体,可同时存储99个档案
电脑连接:打印口连接;USB连接;以太网连接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言:可切换至不同语言
使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作,功率及速度亦可由面板调整
操作环境:建议在室温环境下操作,地线为必要之设施,在电压不稳定区域建议使用稳压器,接地线更可确保设备之寿命
激光能量控制:数位式功率控制可由0~100 %控制,且可依圆形成比例的控制脉波产生速度,同时可依颜色设定不同功率
辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
工作电压:110 /220VAC 20/10A
安全规格:CDRHClass 1,CE认证,RoSH认证
整机重量:285KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
为什么选择华之尊?
✔ 10年激光设备研发经验,拥有多项技术
✔ 完善的工艺数据库,提供成熟的石英加工参数
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