CO₂激光微流控加工设备——高精度制造的核心引擎
微流控技术的革新正推动生命科学、精准医疗及环境检测领域的飞速发展,而芯片结构的精密性与一致性是技术落地的关键。CO₂激光微流控加工设备专为微流控行业量身定制,集雕刻、切割、打孔功能于一体,以非接触、亚微米精度、多材料兼容为核心优势,成为科研机构与产业化生产的理想选择。
核心优势:微流控制造的解决方案
亚微米级精度,重塑芯片性能极限
采用10.6μm波长CO₂激光器与高精度振镜系统,定位精度高,可加工复杂流道,适配单细胞分析、药物筛选芯片等高敏场景,确保流体控制的精准性与可重复性。全材料兼容,一机覆盖主流工艺
智能能量调控技术支持PMMA、PDMS、水凝胶、PET、玻璃涂层等20+种材料的无损加工,无论是硬质聚合物钻孔、柔性芯片切割,还是水凝胶仿生结构成型,均可高效完成,降低多设备采购成本。洁净无污染,生物安全级生产
封闭式加工舱集成HEPA过滤与实时排烟系统,加工过程粉尘少,直接满足车间与生物实验室的严苛环境要求。智能化生产,效率与灵活性兼具
预装微流控工艺数据库,支持AutoCAD等绘图软件一键导入,快速修改功率、速度参数。可选配自动上下料模块,实现24小时连续生产,助力量产需求。
系统参数
激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管
冷却方式:风冷
切割速度:3600mm/s
工作区域:700 x 500mm
容纳尺寸: 700(L)*500(W)*210(H)mm (四面开门设计)
Z轴工作台调整:0~210mm
记忆体容量:128MB高记忆体,可同时存储99个档案
电脑连接:打印口连接;USB连接;以太网连接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
系统语言:可切换至不同语言
使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有与Windows相容的绘图软件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作,功率及速度亦可由面板调整
操作环境:建议在室温环境下操作,地线为必要之设施,在电压不稳定区域建议使用稳压器,接地线更可确保设备之寿命
激光能量控制:数位式功率控制可由0~100 %控制,且可依圆形成比例的控制脉波产生速度,同时可依颜色设定不同功率
辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
工作电压:110 /220VAC 20/10A
安全规格:CDRHClass 1,CE认证,RoSH认证
整机重量:285KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm