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集成电路IC芯片温度冲击测试机气流仪
集成电路IC芯片温度冲击测试机气流仪，ThermoTST TS580是一台精密的高低温冲击气流仪，具有的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。
高低温冲击热流仪采用纯机械制冷，温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，实现宽温区快速切换，可提高测试的效率，实现电脑连接和控制, 对测试的自动化和无人值守提供了便捷。精准模拟5G设备在户外基站、车载通信等场景中面临的瞬时温差冲击。温度均匀性控制技术，确保测试舱内温度波动≤±0.5℃，避免局部过热或过冷导致的测试误差。
集成电路IC芯片温度冲击测试机气流仪 特点
温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒
温度范围，-80℃至+225℃
结构紧凑，移动式设计
触摸屏操作，人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃，显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计，快速清除内部的水汽积聚
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：
芯片、微电子器件、集成电路
（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
