大研智造全自动高精度激光锡球焊锡机

产品简介

大研智造的激光锡球焊标准机（单工位）以其优秀的技术性能，引苓非接触式锡球喷射焊接和立体焊接的新潮流。该设备能够精确处理微小间距的焊接任务，最小焊盘尺寸达到0.15mm，焊盘间距仅为0.25mm，而定位精度更是高达0.15mm。它具备焊接速度快、品质稳定、热应力低、无需清洗等显著特点，为精密焊接领域提供了一种高效、可靠的解决方案。

该激光锡球焊标准机（单工位）由多个精密子系统组成：先jin的激光系统、精确的供球系统、高效的图像识别及检测系统、稳定的氮气保护系统、精密的机构及运动系统，以及智能化的计算机控制系统。这些系统的协同工作，确保了焊接过程的高效率和高可靠性。

大研智造的激光锡球焊标准机（单工位）广泛应用于电子元器件的焊接领域，特别是在高精微3C电子元器件产品的焊接中表现卓yue。它不仅满足了现代电子制造业对精密焊接的严苛要求，还为产品的质量和性能提供了有力保障，是电子制造业技术创新和工艺升级的理想选择。

产品特点

适合需要精密、微小、非接触等焊接方式的场景；

焊接方式:高效非接触式激光焊接，排除静电、摩擦力等外部影响;

焊接空间:可在微小空间完成焊接，可立体焊接;最小焊盘0.15mm;焊盘间距0.25mm

运动系统:采用行业领xian的高品质进口伺服电机，定位精度0.15mm;

结构系统:采用整体大理石龙门平台架构，稳定不变形，工作周期长，设备精度稳定性好（也可根据客户焊接需求定制非标结构）。

接单点速度:3球/秒;

良品率:99.6%以上;

激光器供应商:进口/国产

接头:自带清洁系统，维护成本低，位置三轴可调，操作方便。

详细参数

应用领域：

大研智造的激光锡球焊标准机（单工位）广泛应用于微电子行业：如高清微小摄像模组、传感器、晶圆、光电子、MEMS、BGA、VCM（音圈电机）、HDD(HGA,HSA) 、精密声控器件、数据线焊接等。在军gong电子、航空航天、精密医疗等高精密电子产品焊接也有优秀的行业案例。

在3C电子领域中的应用有：LOGO焊接、Home键焊接、马达焊接、天线焊接、摄像头支架焊接、听筒焊接、充电插口焊接、内构件螺柱焊接、铃声/震动转换键焊接。

品牌优势

大研智造的激光锡球焊标准机核心配件由公司研发团队全自主开发设计生产，拥有产品全套自主知识产权，团队有20年+的精密元器件焊接的行业定制经验，公司自有研发、生产基地，能根据客户需求进行专业的定制化生产服务，并提供行业内最迅捷和优质专业的服务。

设备与同行业相比

激光锡焊技术以其创新性在焊接领域中崭露头角，展现出一系列显著优势：高深宽比、极低的热输入、卓yue的致密性、坚固的焊缝、精确的控制能力以及在大气中进行的非接触式焊接过程。这些特性赋予了激光锡焊在特定应用领域替代传统焊接方法的潜力。如下图表所示：

首先，激光锡焊能够替代传统的接触式焊接技术，如滚轮压焊、烙铁焊接、热风焊接和电磁感应焊接等。在光伏电池组件制造过程中，激光锡焊凭借其优秀的温度控制和快速响应能力，以及高精度的视觉定位功能，确保了焊接后的电池串质量的稳定性和可靠性，同时显著提高了焊接效率，逐步取代了传统的接触式焊接方法。

其次，在3C电子行业，激光锡焊同样展现出替代传统焊接方法的潜力。对于摄像头模组、音圈马达（VCM）模组、触点支架、磁头等精密微小元件的焊接，激光锡焊的精确性和非接触特性使其成为理想的焊接解决方案。此外，激光锡膏焊接技术和激光焊锡丝技术在无线耳机、振动马达、倒车雷达、屏蔽罩等产品的制造中也得到了广泛应用，这些都是传统焊接技术可能涉及的领域。

设备与同类友商比较

激光喷锡头：大研智造自主研发的喷锡球机构配合全自产激光发生器，不同直径的锡球采用不同参数，目前最小可喷射锡球直径为0.15mm;

焊接头：焊接头采用高精密压差传感器及高速交流伺服电机，确保送球快速精准，并自带洁洁系统，省去了拆卸麻烦，从而节省维护时间，激光位置三轴可调，方便精准，省时省力。

参数：

锡球规格:0.15mm-1.5mm;

激光能量稳定限:3‰;

搭配锡球厂商:支持的厂商(PRT/大瑞)/【佰能达/云锡】SAC305;

喷嘴寿命长:可以达到30-50w/次

大研智造的激光锡球焊标准机（单工位）主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成。

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