村田软端子贴片电容与柔性端子贴片电容的不同之处在于其结构中包含一个导电树脂层，该层位于铜和镍镀层之间。相比之下，传统的软端子MLCC电容的端子电极仅在铜底层上镀有镍和锡。导电树脂层的主要作用是缓解由于电路板上的热冲击或弯曲应力导致的焊点膨胀或收缩所产生的压力，从而避免电容器元件产生裂缝。软端子电容不仅能够增强抗震性能，还能承受坠落冲击，并有效防止翘曲和热循环的影响。
村田软端子贴片电容的突出特性是其导电树脂层能够吸收外部的热冲击和机械应力，为元件提供额外的保护。这种设计显著提升了电路板的抗翘曲、抗弯曲和抗跌落冲击的能力。
在滚筒跌落测试中，软端子电容展现其性能和外观稳定性，即使在湿度负荷测试（85ºC/85%/RH/WV/1,000小时）后，也没有发现任何异常。在跌落高度为1米的情况下，以16次/分钟的频率进行测试，经过10,000次跌落后，依然保持完好。
软端子电容特别适用于那些需要处理已焊接MLCC的电路板的设备，这些设备通常会采取防挠裂措施。此外，它们也非常适合应用于对焊点可靠性要求较高的场合，例如安装在铝电路板上的电路、需要强大抗弯曲性能的SMT应用等。
典型的应用领域包括：
- 智能手机
- 电脑
- 智能按键
- 可穿戴设备
- 车载多媒体系统
- 开关电源
- 基站
- 汽车应用（如EPS、ABS、EV、HEV、LED灯等）
村田原装现货供应：
GRM1885C1H150JA01D GRM1885C1H180JA01D GRM1885C1H181JA01D GRM1885C1H221JA01D
GRM1885C1H471JA01D GRM1885C1H561JA01D GRM188R60J105KA01D GRM188R60J106KE47D
GRM188R60J106ME47D GRM188R60J225KE19D GRM188R60J226ME15D GRM188R60J226MEA0D
GRM188R60J475KE19D GRM188R61A105KA61D GRM188R61A106KE69D GRM188R61A225KE34D
GRM188R61A475KE15D GRM188R61C104KA01D GRM188R61C105KA93D GRM188R61C225KE15D
GRM188R61E105KA12D GRM188R61E225KA12D GRM188R61E474KA12D GRM188R61E475KE11D
GRM188R61H105KAALD GRM188R71A104KA93D GRM188R71E124KA01D GRM188R71C394KA88L
GRM188R71A225KE15D GRM188R71C104KA01D GRM188R71C105KA12D GRM188R71C474KA88D
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