华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
TJ阵列掩膜版激光打孔狭缝掩膜板金属MASK精密切割
面对市场对光学掩膜版激光钻孔，不锈钢掩膜版小孔微孔加工产品的要求不断提高，华诺激光不断引进*进技术、人才和管理经验，组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。经过十多年的努力开拓，已拥有多条进口的高精密激光打孔生产线和超精密激光打孔生产线，成长为规模化企业
掩膜版主要用途：
掩膜版主要是起遮挡光线，采用溅射或蒸镀等方式将需要的金属图形转移到样品上的模版。掩膜版加工精度及细节处理，直接决定了得到的样品的好质好坏。景博精度五金专业提供金属掩膜版产品加工。
产品特点：掩膜图形均均，无毛剌，材料产品平整，线条无毛剌
样品提供：可以针对特殊的样品申请免费。正常情况下下，我们的样品均是需要收取样品费用的。主要原因在于收取最基本的模版费及蚀刻加工过程中的人工，水电，及厂租。蚀刻工艺本身由于反应时间快，相对的成本较低，已经为相关的设计制造节省了很大的费用。每个月高达上百种的新品需要打样，成本压力巨大。本着共赢互利的精神，绝大部份的客户在沟通中也表示理解。
梁工
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