TJ半导体晶圆单抛/双抛单晶硅异形切割

      华诺激光主要专注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进，我们的切割效果具有:热影响区域小，精度可达微米级别，边缘热影响小，切割钻孔应用材料广等优点。对陶瓷，半导体硅片，蓝宝石视窗，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。

     华诺激光不仅在金属 陶瓷 蓝宝石材料上进行精密切割和打孔,我们利用绿光和皮秒激光设备,在透明脆性材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，相比传统方法，不仅改善了加工质量，也极大的提高了加工效率和良率。

     我公司自成立以来，一直走在激光应用领域的加工应用上。专注于精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。

     华诺激光现拥有紫外、绿光、红外、皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的企业，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。