华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
| 服务地区 | 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外 |
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TJ蓝宝石激光精密钻孔导电玻璃异形切割盲孔加工
样品提供:
本公司所有激光加工产品都采用付费打样，样品费用可以在后续的批量中返还给客户，样品交期我司一般控制在3天内，加急24小时出样。
产品检测及售后:
3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁工竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！
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