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三温CHUCK晶圆盘在半导体制造和测试领域具有广泛的应用场景和案例。以下是针对其应用场景和案例的清晰归纳：
高低温晶圆卡盘三温CHUCK 应用场景
1. 半导体测试：
晶圆测试：晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，以测试其电气特性。三温CHUCK晶圆盘能够提供从低温到高温的测试环境，确保测试结果的准确性和可靠性。
探针台测试：在探针台中，晶圆需要被精确地定位和固定。三温CHUCK晶圆盘能够稳定地夹持和定位晶圆，确保测试过程中的精度和一致性。
2. 光刻技术：
在光刻过程中，晶圆需要被固定在光刻机上以保证曝光过程的平稳性和精度。三温CHUCK晶圆盘能够为光刻机提供稳定的晶圆支撑和定位。
3. 薄膜涂覆：
薄膜涂覆过程中，晶圆卡盘用于将薄膜涂料均匀地涂覆在晶圆表面上。三温CHUCK晶圆盘能够确保涂覆过程在适当的温度条件下进行，实现薄膜的一致性和高质量。
4. 功率器件测试：
对于功率器件，如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等，需要在不同温度下进行性能测试。三温CHUCK晶圆盘能够模拟这些温度条件，为功率器件的测试提供可靠的环境。
高低温晶圆卡盘三温CHUCK
是一款温度范围为-65℃到200℃气冷型高低温卡盘系统，主要由气冷高低温卡盘和气冷温控器组成。系统具有宽泛的温度控制范围、紧凑的冷却套件、纯空气制冷、高温度精度与稳定性控制等特性，广泛应用于八英寸及以下尺寸的半导体器件或晶圆的变温电学性能关键参数分析，如：功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测，变温光电测试、射频变温测试等。
高低温晶圆卡盘三温CHUCK
特征:
• 仅使用空气冷却—无液体或帕尔贴元件
• 温度范围为-65℃到200℃
• 模块化系统，适合单独测试的需要
• 冷却剂占地面积小，节省空间
• 兼容各大主流生产型或分析型探针台
• 可集成全套的软硬件于一体
高低温晶圆卡盘三温CHUCK
型号 TC-A200 TC-A300
温度范围 -65℃→+200℃；
可选300℃、400℃ 温度均匀性 <±0.5℃@<100℃；±0.5%@>100℃
温控系统分辨率 ±0.01℃
温度稳定性 ±0.1℃
表面平整度 <±8μm@-60℃→+200℃；<±15μm@200℃→+300℃
温控方式 电加热/洁净压缩空气（CDA）冷却
表面材料 镀镍（可选镀金）
