华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
| 服务地区 | 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外 |
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TJ狭缝片激光加工科研钼片栅网 光栅片精密切割
狭缝是指光谱仪的主要部件之一。狭缝是一条宽度可调、狭窄细长的缝孔。有固定狭缝片，单边可调的非对称式狭缝和双边可调的对称狭缝。光辐射经光谱仪色散分光后的每条谱线，都是入射狭缝的像。进入单色器或从单色器出射的辐射能量，均由狭缝片宽度调节。现代光谱仪中狭缝与光栅的转动耦合在一起，可自动调节。狭缝宽度的单位为μm，摄谱仪仅有入射狭缝，单色仪有入射、出射两个狭缝，多色仪有数个出射狭缝对在其生产过程中，由于金属激光加工进而也体现了激光加工的优点。
1、*为显著的优点就是产品跟原材料保持高度一致。不改变材料的性状，不改变材料应力，不改材料的硬度，拉伸强度及屈服强度及延展性。基加工过程在设备中是经过雾化的状态进行的，表面无明显压力。
2、没有毛剌：产品加工过程，全程无冲压力，因此不会产生卷边，突点，压点。
3、可以和后工序冲压配合完成产品的单独成型动作，可以有挂点的方式进行整版电镀，背胶，电泳，黑化等，相对成本更为节省。
梁工
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