华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
| 服务地区 | 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外 | 最小孔径 | 20um |
|---|---|---|---|
| 最小间距 | 50um |
TJ十字靶片光栅金属码盘激光切割/精密加工/高精定制
狭缝加工 ，也称光化学，指通过曝光制版、显影后，将要区域的保护膜去除，在时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。使用这种方法生产的产品网孔垂直，均匀，无毛刺，无缺口，产品正反面光滑、无凸起、无凹坑、网片平整无变形，尺寸精细，而且不需要打磨、抛光，生产周期短，应变快，修改设计方便。
TJ十字靶片光栅金属码盘激光切割/精密加工缝宽也可以达到0.02mm，狭缝片激光加工在追求高精度、微米级的公差上能够达到理想的状态。
市场竞争是效率和时间的竞争，我们可以做到：
- 常规产品交样时间3~5个工作日
- 需要表面处理的样品10个工作日以内
- 大货交期5~10个工作日
TJ十字靶片光栅金属码盘激光切割/精密加工情况按与客户商量而定！
公司坚持在深化管理的技术改革中发展，以“客户至上、以品质至胜、持续改进、追求”为方针，不断的引进，推广新的管理与生产技术；以“技术为驱动，提高生产效率和产品品质，持续提升市场竞争力”为理念，为客户提供从设计到产品加工过程及提供全*位服务，限度的让客户满意，与客户携手共进，共创辉煌。
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