特色功能
1.三点照合
SPI、炉前AOI、炉后AOI三个设备的连线处理， 快速定位缺陷的根本原因。
2.扫码自动连接
通过识别PCB条码自动调宽并调用程序，无需人 工参与，同时支持MES指令实现。
3.重大不良防范
有效防止关键元件及关键不良流出。
4.分级维修站
一对多的集中复判与集中维修，提高复判效率及返修效率。
5.SPC预警
实时监测产线生产质量，及时反馈异常情况，防 止批量不良流出。
6.输出整图
测试结束时输出整板图像，包含有元件区及无元件区，满足 后期质量追溯要求。
技术优势
1.元件级焊盘定位＋ FOV 辅助走位技术
1.对于柔性板采用元件级焊盘定位
有效解决板弯变形带来的误报 及漏报 ；对非柔性板果用 FOV 整俸定位 ，可无视板上丝印、印制 线等的干扰，轻松实现焊盘定位，保障检刻准确性。 解决无外焊盘元件（ BGA 等）或被部分遮挡元件难定位的问题。
2.重焊检查
在精准定位焊盘的基础上，利用特征组合算法，能对焊点虚焊进行 有效检出。
3.基于焊盘定位技术，检测都数直接对接 IPC 标准
1.检测标准能与 IPC 对接，粒测结果有依据。
2.偏移： IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盘部分超过焊幅宽 的25％时不可报受
