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Bright Marking 高亮激光加工系列设备参数LSF-BM200/LSF-BM2003D

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公司名称武汉华工激光工程有限责任公司
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更新时间 2023-06-10
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公司介绍主营产品

武汉华工激光工程有限责任公司是中国较大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，也是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司（股票代码：000988）旗下核心子公司。
　　华工激光是国家重点*、标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司拥有国家认定的企业技术中心、激光*制造技术省级重点实验室，同时依托激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室、激光工艺加工展示中心三个*才智平台，承担国家重点项目和重大科技攻关项目

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激光切割机，激光打标机，激光喷码机，激光焊接机，等离子切割机

产品简介在线询价

采用激光Bright Marking镭雕工艺，免去传统笔电A面LOGO工艺需要开字模、冲压凹槽的繁琐，采购LOGO再粘贴的工序，直接根据图档扫描，所见及所得，真正做到化繁为简。此外，针对大幅面表面装饰工艺，赋予设计师更灵活的创作空间。激光功率 ......

Bright Marking 高亮激光加工系列设备参数LSF-BM200/LSF-BM2003D 产品信息

产品优势

01

激光抛光，闪亮无杂质，有效提升logo辨识度
02

工序简单，性价比高，显著优化笔电生产的工艺制程
03

兼容性强，兼容多尺寸、多图案、多材料
04

吸附平台，确保产品平整，水冷系统确保加工稳定性

技术参数

项目		主要技术参数
激光参数	设备型号	LSF-BM200	LSF-BM2003D
	激光功率	200W
	激光波长	1064nm
光学特性	扫描速度	100mm ×100mm	200mm ×200mm
		160mm ×160mm	300mm ×300mm
技术参数	模组行程	160mm ×160mm
	模组精度	±0.02mm
其他	整机尺寸(长×宽×高)	1000mm x 800mm x 1600mm	1000mm x 560mm x 1600mm