微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件进行成像，对于陆续登场的高新电子元器件，由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。因此高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。
● 操作性
界面布局简洁、易懂，图像加大，可更加直接地完成作业。
● 清晰的图像
PDA平板检测器结合图像处理技术得到没有变形的清晰图像。
● 倾斜透视
从倾斜方向进行透视，能够发现垂直透视不能发现的不良点。
● 标配的各种计测功能
· 尺寸测量
包括2点间距离，角度、曲率的测量。以前需要对每幅图像进行尺寸校准，现在系统将其与放大倍数联动，校准数据自动计算，可高效实现尺寸测量。
· BGA气泡率测量
临界值值设定后，点击测量图标，系统自动测量图像上显示出所有空洞。系统还可根据预先设定的标准自动判断合格与否，而且测量结果还可以CSV格式保存。
· 面积比率测量
用于测量焊接或焊盘上锡膏的浸润比率等。系统对ROI(用户区域)内的目标面积的比率进行测量。面积比率是指目标面积/ROI面积的值。
· 金线曲率测量
确定金线两端和曲率点位置，系统据此能够计算出金线的曲率。此测量结果也可以CSV格式保存。
应用领域
• 电子零件、电路零件
• 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等
• 装配前/装配后PCB
• 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示
• 通孔镀层，多层排列详细检查
• 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）
• BGA以及CSP检测
• 非铅焊锡检查
• 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS
• 电缆，连接器，塑料件等等
