晶圆激光切割机

参考价	¥ 288888
订货量	≥1 件

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公司名称首昂光电（上海）有限公司
品牌其他品牌
型号SA-IR20WD
所在地上海市
厂商性质生产厂家
更新时间 2023-03-07
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产品标签:

晶圆激光划片机晶圆划片晶圆切割晶圆激光划片机

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公司介绍主营产品

十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及*特的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。

作为*内*批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的*军者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力中国半导体行业走向*端与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业*先水平，*美实现国产化替代。

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晶圆激光切割机，晶圆激光划片机，晶圆激光刻号机，全自动匀胶机，韩国进口LS DD马达（力矩电机），晶圆激光焊接机、激光打孔机

产品简介在线询价

产地	国产	激光器波长	1064nm
激光器功率	20W	切割厚度	0.1mm
切割速度	150mm/s	驱动方式	伺服电机
售后保修期	12个月	外形尺寸（长×宽×高）	13508001700mm
重复定位精度	0.002mm	重量	680kg

晶圆激光切割机
Wafer Laser Cutting Machine
产品特点：
划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台
大理石基台，稳定可靠，热变形小
专业操控系统
全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
无需砂轮刀、蓝

晶圆激光切割机产品信息

晶圆激光切割机

Wafer Laser Cutting Machine

产品特点：

划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆

CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台

大理石基台，稳定可靠，热变形小

专业操控系统

全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材