SG1030-3TB+B, SG2400-3TB+B 用于数字化工厂智能切割中心的高效平面零件双面打磨系统

针对等离子、火焰下料工件的残留割渣去除，同时提供清洁的上下表面和圆润光洁的边角。适配于智能产线的“大件”“中件”“小件”的双面打磨处理设备选择。  

核心打磨机构采用祥生的” 一圈两磨倒角去毛刺机及去毛刺方法” ，配备特殊的弹性钢柱磨料盒及弹性砂片磨料盒，只针对于工件的边角和孔边缘做高效和清洁的自动打磨，能够大幅度降低人工打磨强度和降低耗材成本，适用于批量高负载加工，非常适合等离子、火焰切割下料清渣打磨处理等。

设备可由上位机控制，接口开放，集成于智能产线集中控制系统。

SG1030-3TB+B用于智能分拣终端的小件

   特点：   

• 高刚性焊接机架，整体做喷砂处理。
  

• 输送系统采用设计，分级式磁性工作台用于工件的正面吸附和背面吸附。

• 小件不须翻面并双面加工。

• 设定好设备开口，通过式批量加工，简单和高效。  

• 核心高速旋转件装配进口轴承。

• 磨块化的设计和制造工艺。

• 收集渣装置和吸尘系统，加工环境清洁。

• 常用耗材：弹性钢柱磨料盒/弹性砂片磨料盒。

• 可选配宽度为1300的机型。

SG2400-3TB+B用于智能分拣终端的大件

   特点：      

• 高刚性焊接机架，整体做喷砂处理。    

• 设定好设备开口，通过式批量加工，简单和高效。

• 重型夹送辊式输送系统。

• 核心高速旋转件装配进口轴承

• 磨块化的设计和制造工艺。

• 收集渣装置和吸尘系统，加工环境清洁。

• 常用耗材：弹性钢柱磨料盒/弹性砂片磨料盒。

• 可选配宽度2400mm以上宽度机型。