华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
| 服务地区 | 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外 |
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蓝宝石玻璃激光打孔蓝宝石晶圆片开槽表面微纳结构加工
华诺激光面向客户提供微米级激光切割、蚀刻、打孔、划槽、表面处理、微结构、焊接和特殊材料加工等激光服务，对各类脆性材料如：玻璃、蓝宝石、石英、陶瓷、半导体、金属合金、薄膜和聚合物等材质具有丰富的应有加工经验。比如我们常见的厚度为1.1mm，0.7mm，0.5mm,0.33mm的不同材质玻璃基片，经过我们不断的技术研发，玻璃的崩边过大、有毛刺、爆边、尺寸超差等常见的问题已经有很大的改善，加工出来的产品总是会获得客户的肯定与信任。
激光加工与传统的机器加工相比还是有十分大的区别，传统的玻璃加工方法在现如今大多数玻璃制品加工中有着重要地位，常见的应用是对切割边缘的加工质量精度要求不很高的产品，而激光加工算的上一种新型的加工方式，不光是对于玻璃的切割，生活中在消费类电子、LED芯片封装、微电子器件、生物医疗、科研等行业都有着激光加工的身影，我们公司也致力为这些方面的研究与开发，相信未来我们可以更好的服务客户，回馈社会。
华诺激光梁工，竭诚为您服务！
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