无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
 | CM1 冷镶嵌王 |
 | CM1SE 冷镶嵌王 |
 | CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
 | CM3 快速环氧王（快干型） |
 | CM4 低粘度环氧王 |
 | CM6 低发热环氧王 包装：树脂4L液体/瓶 + 1200ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，*透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
 | CM7 光固化树脂 组分： 液体 1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g 只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线 所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合 延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生 通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低 无气泡透明复合物 ，可以抵制酒精和酸 适用于扫描电镜测试 ，无气味 |
