450nm TO56封装 100mW蓝光半导体激光器

华芯半导体科技有限公司位于泰州市姜堰区现代科技产业园，投资已超5亿元，占地面积90余亩，建筑面积50000平米。 公司拥有的外延金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备、芯片工艺设备和封装设备等，主要从事化合物半导体光电子芯片及其应用产品的研究、开发与生产。公司主要产品为高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、垂直腔面发射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半导体激光芯片等。 公司产品主要应用于激光显示、激光照明、激光电视、光纤通讯、数据中心、云计算、超算等领域。 外延技术 华芯半导体科技有限公司掌握着的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体和GaN基宽禁带半导体生产技术，特别是GaAs基的垂直腔面发射激光器（VCSEL）和GaN基蓝光半导体激光器有着丰富的研发和生产经验，从外延结构设计到外延片产出，全部自主设计研发和生产，生产外延片质量稳定可靠且拥有较大的产能，可定制化满足客户需求。设备方面华芯半导体拥有全新反应腔设计的金属有机气相沉积MOCVD，所生产出的薄膜具有的一致性和更理想的晶片内和晶片间重复性，以及业界的颗粒生成 ；全自动荧光光谱仪（PL）可以测试VCSEL白光反射谱，确认Dip位置（激射波长比dip长2-4nm），确保激射波长在预期范围内；全自动电化学C-V测试系统（ECV）用于测试半导体材料及外延层材料浓度纵向分布。由于ECV测试具有破坏性，一般选择抽样测试。原子力显微镜（AFM）用于测试外延片表面形貌（10um*10um量级），作为判断外延片质量的标准之一；晶格测量设备XRD…等设备。 华芯半导体具有外延结构自主设计的能力，主要产品为800nm-1000nm红外波长半导体激光外延片，高功率GaN基蓝光半导体激光外延片，可根据客户需求定制化。芯片制造技术 华芯半导体有着丰富的半导体激光器芯片工艺制程经验和的半导体激光器芯片工艺技术；精确的电感耦合等离子体刻蚀技术（ICP），VCSEL的湿法氧化均匀性控制技术和BCB平坦化技术，拥有完备的芯片工艺生产线，设备包括步进式曝光机、自动匀胶机、自动显影机、自动清洗设备、自动剥金设备、PECVD、快速退火炉、金属蒸镀机、光学镀膜机、自动点测机、自动分选机…等，拥有大批量芯片制造的能力，可提供稳定可靠的半导体激光产品。 华芯半导体拥有芯片自主设计的能力，可根据客户需求定制各种类型的VCSEL和蓝光相关产品，如不同的外宽尺寸，不同的电光性能等。