本设备主要针对线路板行业的FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割等加工进行设计开发。利用激光实现精密快速的切割、钻孔、打标等加工应用。在覆盖膜、FPC软板、 PCB软硬结合板等线路板材料以及PI膜、 PET膜等膜片材料加工上得到广泛使用。本机型切割速度快，双工位结构大幅提升产品加工效率。具有高精度、低成本等显著优势， 市场竞争力突出。
设备特点：
- 高性能紫外激光或绿光激光，功率和脉冲宽度等可调。
- 加工效率高，可加工不同厚度的产品。
- 采用大理石底座及高精度直线电机，全闭环反馈控制，精度高，稳定性好。
- 备高精度CCD视觉定位系统，保证加工位置精度，能准确识别抓取各种Mark点。
- 专业切割软件，支持多种文档格式，性能稳定，简单易用。
