镍片激光焊接工艺介绍:
常见焊接要求:
1、剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;
2、焊点无明显发黑、氧化;
3、不损害FPC线路板。
不同产品要求有所不同,焊点也有差异,如下图所示:
单机上下双层镍片激光焊接机结构(设备配置除尘风机,除尘风管安装在振镜头下方):
设备使用的激光器:
IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。
IPG激光焊接机特点:
激光焊接加热区域小,可实现精确焊;
激光非接触式焊接,热影响小,无静电影响;
相对其他激光器性价比更高;
体积小,安装方便;
激光输出曲线精确可控,限度降低元件的热输入;
系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。
单机上下双层镍片激光焊接机技术参数:
名称 | 规格 |
焊接主机外形尺寸(mm) | 3000X3000X2200(不包括三色灯、光纤支架) |
设备重量(T) | 小于4.0 |
激光器类型 | IPG |
激光输出功率(W) | 1000 |
加工范围(mm) | 2000X850 |
电力需求 | AC380V /50Hz |
整机功率(KW) | 10 |
压缩空气气压(Mpa) | 0.5-0.8 |
压缩空气用量(L/min) | 200 |
工作环境温度(℃) | 10~40 |
工作环境湿度(RH) | 30~80% |
定位方式 | CCD视觉定位 |
平台行程(mm) | X=2200、 Y=1000、Z=200、Y1=Y2=1500 |
重复位置精度(mm) | ±0.02 |
冷却方式 | 水冷 |