产品简介
锡球激光焊锡机是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将某个特定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。原理：激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，锡球从锡球盒移动至喷嘴，通过激光融化锡球，由惰性气体（氮气）喷出，直接覆盖至焊盘，无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。采用锡球喷射焊接，保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好。
通过切片实验99.8%无虚焊，尤其对于温度非常敏感或软板连接焊接区域。锡球焊接这种工艺的主要优点是能实现小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高。尤其适用于*精度的锡焊要求。为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。
应用领域
可用于 激光锡球焊锡、金手指/FPC激光焊锡、CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、VCM摄像头马达激光焊锡。
微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。
设备性能
1. 锡球的应用范围为：50um~900um，符合小型化发展趋势；
2. 采用锡球喷滴焊接，焊接精度非常高，适用于温度非常敏感的焊接区域；
3. 七轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能有效的保障焊接精度和良品率；
4. 无需额外助焊剂，无需额外辅助工具，无污染，限度保证电子器件寿命；
5. 效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内；
6. 在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；
7. 可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ；
8. 在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接；
9. 配合图像定位系统适合流水线大批量生产；
10. 通用装夹设备，产品更换容易。
