设备简介:
1、功能特点>>>
采用超快皮秒秒激光器,超短脉冲加工,适合任意有机&无机材料的高速切割与钻孔;
电路板行业覆盖膜(CVL)辅料开窗,FPC外形切割;
集成进口高精度数字扫描振镜和高精度直线电机平台;
冷加工,超短脉冲,用于分解材料,能量远超各种材料吸收阈值,无微裂纹、无重熔再结晶。
2、加工样品>>>
设备简介:
1、功能特点>>>
采用超快皮秒秒激光器,超短脉冲加工,适合任意有机&无机材料的高速切割与钻孔;
电路板行业覆盖膜(CVL)辅料开窗,FPC外形切割;
集成进口高精度数字扫描振镜和高精度直线电机平台;
冷加工,超短脉冲,用于分解材料,能量远超各种材料吸收阈值,无微裂纹、无重熔再结晶。
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