LB-V30S-A二氧化碳自动是专门针对目前主流线材铝箔麦拉加工推出的专业剥线产品。该产品切割铝箔麦拉与剥离铝箔麦拉一次完成，省时省人。本产品技术成熟，性能稳定。该机型采用单管双光路设计。整机性能稳定可靠。可长时间运行*，可满足连续24小时满负荷运行。
技术优势
● 切割铝箔麦拉后，自动拉出铝箔麦拉，一次性完成。
● 产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。
● 进口激光器，光斑比国产激光器更细更稳定。
● 进口PLC控制器和触摸屏界面，功能齐全，操作简单易学。
● 精密线性运动模组，精度高、噪音低、速度快。
● 配置有光学系统防污染装置和排烟装置。
● 操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。
● 专业针对42AWG以下铝箔麦拉。
● 不损伤内绝缘层、导体、地线，成品率达99%。
● 根据不同线号调整治具，满足多线号多规格加工要求。
● 提高生产效率，节约人力成本。
● 整体结构合理，外形美观，占地面积小。。
技术参数
型号 特性 | LB-V30S |
激光功率（W） | 30*1 |
激光波长（nm） | 10640nm |
工作幅面(X) | 300mm |
剥线速度(mm/min) | 0~6000mm/min |
定位精度 | ±0.02mm |
重复定位精度 | ±0.02mm |
冷却系统 | 风冷 |
电源 | AC220V/50HZ |
平均功耗(kw) | ≤1.5KW |
整机尺寸（mm） | 720×950×1720 |
应用领域
CO2主要用于切割非金属材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纤维，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龙，聚乙烯，矽树脂，其他不同硬度的耐高温绝缘材料
专业针对HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等线材铝箔麦拉剥离
