1 传统切割机容易产生分层和毛刺现象，制作小批量生产时需要制作模具，耗时较长，且高精度模具价格昂贵，本机无需开模，一次成型，为企业节约大量成本；
2 精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割同时保持微米量级的高精度；
3 位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，定位快速准确，省时省心、效率高。

该机用于FPC、PCB、软硬结合板、FR4、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的激光精密切割。

激光系统	主要技术指标
激光光源	355nm紫外
功率	10W
同轴视频定位	B/W CCD
扫描范围	45×45mm
聚焦光斑直径	<20um(UV Laser)
自动对焦系统	Z轴自动调焦
焦点控制精度	0.01mm
整机主要结构配置
X-Y工作平台	交流伺服直线电机
基座	高精度花岗岩平台
行程范围	400×400（尺寸范围可选）
平台运动分辨率	0.5um
整机控制系统	工控机
辅助控制系统	三菱PLC
CCD照明光源	LED
外部辅助装置	负压吸附鼓风机、除尘抽风系统
加工性能
加工尺寸范围	350×445mm（其它尺寸范围可选）
.小线宽	20um
拼接精度	±5um
扫描头校正精度	±5um
X-Y平台校正精度	±4um
CCD匹配精度	7μm
整机加工精度	±20微米
加工板厚	<1mm
使用环境条件
供应电源	AC 220V±10％,50HZ,1P,3KVA
工件吸附夹具	根据需要定制
文档格式	DXF、GBR
环境温度	15-30°（高精度下要求恒温）
环境湿度	＜50％
设备重量	1500KG
主机尺寸	1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)