高精密环型切片
- 产品描述
- 一、适用：电子、光学产业采用硬脆材质如矽利康树脂、玻璃、磁铁、精密陶瓷等切割。
- 二、特质：高精度、高效率切断，减少裂角、崩角、缺口发生。
- 产品说明
- 高精密环型切片特点：
- 1.使用强度、刚性特优基板。
- 2.采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。
- 3.面摆、尺寸精度高。
- 4.可依客户需求修整形状。
- 5.多片式：可用精密的法兰、隔片组成多片式环型切片，提高切割效率、缩短切割加工时间、降低加工成本。
6.树脂法钻石切片标示方法
*LBCW-锐利型配方 MBCW-寿命型配方
7.型缘标示图 1A1R
8.常见树脂法钻石切片尺寸
*如有其他尺寸需求，敬请来信或来电洽询。
