优质供应崴泰科技VT-560L全自动bga植球机，BGA植球机VT-560L一款集印刷、Dipping、锡球植入于一体的全自动的锡球植入机器，适用于BGA，WLCSP，PoP 等各类BGA器件的植球。
优质供应崴泰科技VT-560L全自动bga植球机：
植球工艺：
清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）
BGA植球机概述
可实现批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的数倍。
使用0.3MM--1MM锡球均可实现批量上球生产。
同一底模一次同时可植锡多个芯片4-300PCS。
扫球机采用倾斜式设计，斜式角度可调，让多余锡球可自流掉落。
刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡，运行精准，速度可调。
下球底模与钢网间隙通过千分尺调节，精度可达0.002MM。
更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网，操作简单。
钢网对位只需四根定位针，插孔对位，操作简单，无需复杂调节。
采用简单，低功耗真空吸气式固定芯片，重量轻、无噪音，不损伤芯片。
配备特制弹力防损芯片刮刀，适合各种芯片进行加工。
电器部分采用软件控制，线路简单，低故障率。
机器配备真空负压识别启动功能，避免误操作。
采用折叠式刮臂，重力可调，刮刀清洗方便。
精准铝材陷入式底模固定，循环加工，方便取拿。
所有精密部件全部采用进口CNC加工，实现微米级精度。
