赛斐尔激光为陶瓷电路基片行业开发研制的一系列专用设备，主要用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片的划片、切割和打孔加工。
特点
(1) 采用国际品牌的激光器，结合赛斐尔设计的特殊光路整形传输聚焦系统，激光输出能量稳定，光斑直径小，光束质量高；
(2) 采用进口高精度直线电机工作台，光栅尺反馈系统，满足陶瓷加工高速高精度的生产要求，并可保证长期使用精度不下降，并定制负压吸附平台，基片放置无位移；
(3) 赛斐尔针对陶瓷加工特点，专门设计开发的陶瓷划片专用软件，具有支持G代码编程或CAD图形直接导入，加工路径自动优化，自动添加引导线等功能，操作简单方便
(4) 根据用户生产效率要求，可配套单头、双头或四头加工系统，实现多束激光同时加工的功能；
(5) 针对已印有电路或金属化的陶瓷基片，配套进口全智能高精度视觉定位系统，实现高精度自动定位；
(6) 全密封工作空间可配门控开关，并配套抽风除尘装置，无粉尘污染，全套系统可实现即买即用；
(7) 赛斐尔激光为国内进入陶瓷基片行业的激光企业，针对氧化铝和氮化铝陶瓷划片、切割、打孔的加工，积累了丰富的经验，可为用户提供全套的加工工艺解决方案。
技术参数
(1) 加工线宽：≤0.06mm
(2) 划线深度：40%-70%（基片厚度）
(3) 切割深度：≤3mm
(4) 划片速度：60-150mm/s（氧化铝）
40-120mm/s（氮化铝）
(5) 切割速度：1-100mm/s (氧化铝）
1- 80mm/s（氮化铝）
(6) 最小打孔直径：0.06mm
