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激光锡焊机,精密电子元件锡焊设备

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  • 公司名称深圳市盈合激光智能科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号盈合
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2021-12-03
  • 访问次数828
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深圳市盈合激光智能科技有限公司专注生产研发塑料激光焊接机,焊塑料,锡丝激光焊接机,锡膏激光焊接机,锡球激光焊锡机,非标定制焊锡设备,是国内一家专业从事光通讯,汽车电子,医疗器械,3C电子等行业应用的自动化塑料焊接设备制造商。




塑料激光焊接机,激光焊接机,激光打标机,激光锡焊机
产地 国产 激光功率 100wW
激光器波长 1070nmnm 界面语言 中文
冷却方式 风冷 适用领域 电子元器件,手机通讯,电机
销售区域 全国 移动速度 500*500*500/mm/s
各轴行程 550*350*150/mm 运动方式 多轴联动
重复定位精度 xyz±0.02mm
1.锡球不含助焊剂,焊接时无飞溅产生
2.锡球差异小,焊接后焊点一致性很高
3.焊接速度快,设备产能高
4.焊点周围无热影响
5.具有多重保护,对多球、无球、堵球等具有自动监测和保护功能。
激光锡焊机,精密电子元件锡焊设备 产品信息

激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体.上设置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于*精度的焊锡需求。每小时可以喷7200个点。


1.锡球不含助焊剂,焊接时无飞溅产生

2.锡球差异小,焊接后焊点一致性很高

3.焊接速度快,设备产能高

4.焊点周围无热影响

5.具有多重保护,对多球、无球、堵球等具有自动监测和保护功能。


盈合精密锡球激光焊接机应用领域

可用于晶圆,光电子产品,MEMS,传感器,BGA,HDD (HGA, HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。


盈合精密锡球激光焊接机技术参数




关键词:传感器
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