端泵红外/绿光/紫外激光打标机-机床商务网

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半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用国际前沿的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的光光转换效率大大提高，可以达到45%以上，同时泵浦源功耗也随之减少，使得冷水机功耗大幅度下降，整机功耗降低。端面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。

视频演示

紫外激光分体机视频演示
演示设备型号：EP-15-THG-F
空开紫外双工位激光打标机视频演示
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手动晶圆激光标记系统（绿光）视频演示
视频中演示设备型号：HDZ-WAF300A

产品特点

EP-15-THG-D 紫外双工位

EP-15-THG-S 紫外单工位

EP-15-THG-F 紫外分体机

产品特点：
1、双工位旋转工作台，两个工位，一边上下料，一边打标，有效提高工作效率
2、配置安全光幕，实现安全、高效生产
3、该工作台可与紫外、绿光、红外等多种激光器配合使用

产品特点：
1、为冷激光加工，热影响区小，可实现高品质加工
2、适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足
3、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标
4、打标速度快、效率高、精度高
5、无需耗材，使用成本及维护费用低
6、整机性能稳定，可长期运行

产品特点：
1、分体设计，激光器可嵌入客户流水线或者直接安装在落地升降体上
2、适用于在线加工等流水线作业的场合
3、该工作台可与紫外、绿光、红外等多种激光器配合使用

EP-20-SHG-D 绿光双工位

EP-20-SHG-S 绿光单工位

产品特点：
1、配备安全防护罩，防护等级为IP54，避免设备操作员误操作引起的人身伤害
2、采用进口Q开关和高速振镜扫描系统，激光峰值功率高，扫描速度快，适合激光精密打标和微加工
3、*的硬件控制技术和智能化软件，操作简便，性能稳定，为客户提供高效经济的量产加工
4、机器性能稳定，寿命长，电光转换率高。低能耗、易维护、节约成本，具备多种激光器类型和设备类型，方便客户在不同场地选择不同的加工方式

EP-12

EP-15A

EP-25-Twin

EP-12：
1、公司传统机型常用机柜，工作台面大
2、人性化设计，便于客户摆放生产物料

通用红外激光打标机：
1、整机模块化设计，耗电省，体积小
2、激光输出稳定，可调频率范围广，光电转换效率高
3、此工作台可适用于EP-10A、EP-15A、EP-25等机型

EP-25-Twin：
1、双头机是一种大幅提高加工效率的专用机型
2、两头可同时加工相同产品，具有效率高、性能稳定等一系列优势
3、此工作台适用的机型有EP-25-Twin

EP-IRPS-20

多轴超快微加工系统

HDZ-GCF3000

产品特点：
1、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标
2、热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高
3、打标速度快、高效率、高精度
4、无需耗材，使用成本及维护费用低
5、整机性能稳定，可长期运行

产品特点：
1、多轴包含XYZ、加工倾角、偏振态和功率衰减；通过软件设置多维参数，组成加工路径，输出任意异形、任意锥度打孔
2、实现加工内壁光学质量Ra<0.1μm
3、高精度直线运动平台，重复精度±0.002 mm
4、配备同轴高压吹气装置和环形渣滓抽吸装置，利于排渣
5、可选配同轴影像观测、功率实时监控模块

产品特点：
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩边大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm康宁
4、非接触式加工，对材料损伤小，切割精度高
5、分层立体切割，用于切割非强化和强化玻璃
6、激光单点作用时间短，热影响区域小，无玻璃碎屑产生
7、配合直线电机高速切割，效率高

HDZ-UVC3030

HDZ-CL4030

产品特点:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度

产品特点:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度
5、可集成到生产线中，与各种上下料系统相连，无需人工干预即可实现切割加工

HDZ-PCB100

HDZ-PCB6565AL

产品特点：
1、本设备可在线（嵌入SMT流水线）实现PCBA的自动上下料、定位、打码和读码校对
2、设备各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准
3、采用高像素CCD进行定位并读码校对
4、可连户的MES系统读取数据

产品特点：
1.设备可实现大尺寸PCBA、封装基板（内层板、外层板）等产品的全自动上下料、定位、打码、读码校对、自动收料、翻板和双面标记
2.可选配伺服平台
3.可选配直线平台
4.自动调焦系统
5.吸附治具
6.可选配上下板机
7. 可选配翻板机

HDZ-SIC200

HDZ-WAF600

HDZ-WUVC100

产品特点：
1、从料盒到料盒的全自动上下料方式，激光输出稳定，具有智能视觉系统的检反功能及标记效果抽检功能
2、非常友好的人机操作界面
3、双头进口20W光纤激光标记系统，选配绿激光、UV激光、CO2激光等激光光源
4、配有专用抽烟装置，能将打标产生烟尘迅速抽走，保护打标区域环境
5、符合CE MARK与SEMI标准

产品特点：
1、采用绿光或紫外激光器，聚焦光斑较细、属于非接触式标记
2、全自动上下料，自动寻边定位，操作简单，效率高
3、整套系统采用电脑控制、Windows操作平台、全中（英）文界面，自行研制软件，使用简便
4、整机自动化程度高，具备出错自动报警功能
5、针对于晶圆产品DIE上的精细打标

产品特点：
1、采用355nm UV激光器，性能稳定，光斑模式好，能长时间稳定工作
2、拥有可靠、高精度的X-Y-Z-θ工作台，优良的加减速性能，有效提高系统单位时间内的产能
3、通过真空吸附住产品，在平台运动过程中保证晶圆不会移动
4、通过对晶圆上的MARK点进行定位，定位晶圆位置，保证切割精度
5、高效灵活的软件操作系统，界面直观、简洁