产品介绍
3M36半导体芯片清洗剂
应用于各种芯片、线路板、摄像头模组VCM等超精密电子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、灰尘颗粒物、少量残留的胶类物质； 适用超声清洗及喷淋清洗要求。
特点：
★ 清洗后良率可达99.8%；
★ 无污染可做到*、可生物降解；
★ 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命；
★ 对工件材质的表面无腐蚀，不变色，不发白；
★ 无闪点，不会燃烧，使用安全；
★ 环保，符合 ROHS 指令。
推荐工艺：
1．建议原液使用，可少量兑水使用，兑水比例控制在1:4以内；
2．清洗温度：常规清洗30-50℃、松香及残胶清洗70-80℃；
3．清洗时间5-10分钟，产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间；
4．定时清理槽液内沉淀物，以免影响清洗效果，有循环过滤装置；
5．超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备，避免超声波震动伤到产品；
清洗前后效果图：
物性参数：
特性 | 单位 | 数据 |
外现（原液） | ■ | 透明液体 |
外观（稀释液） | ■ | 透明液体 |
气味 | ■ | 极轻微 |
倾点 | [℃] | 1 |
密度 | [kg/m³.15℃] | 950 |
PH值（原液） | ■ | 7.5±0.5 |
质量标准：
产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；
产品符合欧盟ROHS标准。
产品包装、贮存和运输：
塑料桶包装： 10KG、20KG、25KG/桶，非危险品易于储存和运输；
贮存期两年，不能露天存放，防止 日晒雨淋；
未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。
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