产品综述：
1、半自动换刀，操作简单迅速。
2、支持各类电路板制作， 如：RF、微波、高频、数位、频比…等，同时亦可用于简易加工治具。
3、支持各类标准Gerber文档及DXF文档。
4、视觉光学对位系統，双面板制作简单快速。
5、Z轴全自动AI控制，加工厚薄可至0.1mm厚度。
6、自动吸尘，减少粉尘对身体的危害。
7、自动深度侦测。
8、自动平面侦测。
9、EP系列操控软件PCAM与Windows系列软件*兼容，接受标准RS274D/X格式之Gerber文档或AutoCAD DXF文档，并支持各种(Layout)软件如Protel/P-CAD/ALLEGRO PowerPCB(PADS)/OrCAD等。
产品参数：
加工面板：单面板/双面板（亦可借助层压设备加工多层板）
加工尺寸：320*230mm
解析能力：0.5μm
机械结构：XYZ
驱动方式：XYZ/五相微步进电机
移动速度：60mm/sec
最小线径：4mil
最小线距：4mil
加工厚度：0.1mm
钻孔孔径：0.2mm-3.175mm
钻孔速度：120Storke/min
换刀方式：半自动换刀
刀夹尺寸：1/8“Storke
刀高侦测：自动刀高侦测
平面侦测：自动平面侦测
主轴转速：5000-42000（软件自动调节）
产品重量：60KG
电压：AC110-220V
1、半自动换刀，操作简单迅速。
2、支持各类电路板制作， 如：RF、微波、高频、数位、频比…等，同时亦可用于简易加工治具。
3、支持各类标准Gerber文档及DXF文档。
4、视觉光学对位系統，双面板制作简单快速。
5、Z轴全自动AI控制，加工厚薄可至0.1mm厚度。
6、自动吸尘，减少粉尘对身体的危害。
7、自动深度侦测。
8、自动平面侦测。
9、EP系列操控软件PCAM与Windows系列软件*兼容，接受标准RS274D/X格式之Gerber文档或AutoCAD DXF文档，并支持各种(Layout)软件如Protel/P-CAD/ALLEGRO PowerPCB(PADS)/OrCAD等。
产品参数：
加工面板：单面板/双面板（亦可借助层压设备加工多层板）
加工尺寸：320*230mm
解析能力：0.5μm
机械结构：XYZ
驱动方式：XYZ/五相微步进电机
移动速度：60mm/sec
最小线径：4mil
最小线距：4mil
加工厚度：0.1mm
钻孔孔径：0.2mm-3.175mm
钻孔速度：120Storke/min
换刀方式：半自动换刀
刀夹尺寸：1/8“Storke
刀高侦测：自动刀高侦测
平面侦测：自动平面侦测
主轴转速：5000-42000（软件自动调节）
产品重量：60KG
电压：AC110-220V
